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陶氏推出新型有机硅导热凝胶

http://www.soyjg.com  时间:2018/6/14  来源:全球有机硅网

全球有机硅网讯:上海,2018年6月13日 ——有机硅、硅基技术与创新领域的全球领导者陶氏高性能有机硅事业部亮相2018年亚洲消费电子展(CES Asia 2018)(展位号:# N1 1046),展出其用于智能手机部件热管理的新型陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶,使用了新品牌陶熙™替换原道康宁™品牌的标签。该新产品固化后形成导热凝胶,可实现芯片组的高效散热,还具有卓越的润湿性,可确保低Rc(接触电阻)以实现热管理,即便在集成电路(IC)和中央处理器(CPU)等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。值得注意的是,该材料可轻易无残留剥离以用于重工,这对消费型设备来说是一大优势。作为可印刷或非必需产品,陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶可集成到自动化流程中,无需耗费太多时间应用于成品散热垫。

陶氏消费品解决方案业务部电路板和系统装配全球市场总监Rogier Reinders表示:“为应对热管理方面的种种严峻难题,中国和世界各地的智能手机客户正寻求新型解决方案。我们开发该新型导热有机硅,就是为了向其提供支持。陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶可提供卓越的热管理平衡,便于重工和简化流程。我们期望该材料能够为热管理设立新的标准,从而取代影响设计自由度的传统笨重散热垫。我们已经与一家领先的智能手机制造商合作,满足未来更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求。”

预计到2022年,快速增长的智能手机行业出货量将达到21亿台。随着设备功能的增加,以及终端客户对处理速度的要求日益提高,热管理对性能提升和使用寿命的延长越来越重要。另一个影响因素是5G无线网络的来临。届时,处理器的功能将更强大、数据处理能力也将更高,手机将面临更大的散热压力。

精简流程,提高性能

陶氏消费品解决方案业务部电路板和系统装配全球技术服务与发展(TS&D)总监C.H.Lee介绍,陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶可通过多种方式进行加工。他说:“首先,该导热凝胶使用单组分配方,不需要混合。其次,该材料可在室温固化或通过芯片自身发热固化,无需单独固化流程,有助于提高生产效率。或者,如果客户消费者需要更快的固化速度,可将该材料置于150℃的高温下。”

陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶由于粘度低,并且具有良好的润湿性,而且对环氧树脂和金属表面具有低附着力,重工时可完全剥离。

陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶的导热性能可以描述为:TC(导热系数)=2W / m.K,粘合层厚度(BLT)在3mm以下时,热老化不会出现塌落或裂纹,应用于智能手机部件能实现高效的热管理。

陶氏高性能有机硅事业部的新型导热凝胶采用新品牌陶熙™。该品牌的基础是新收购的道康宁有机硅技术平台,继承了该平台七十年的创新经验和久经考验的性能。

CES Asia 2018展会期间,陶氏化学公司科学家魏鹏将于6月13日下午三点十五分就该新型陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶做报告,报告的题目是“面向消费品行业的创新型热管理解决方案”。

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