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陶氏的“有机硅止痛良方”

http://www.soyjg.com  时间:2019/3/15  来源:全球有机硅网

全球有机硅网讯:

MWC 2019的大幕已经落下,三星、华为、小米、OPPO、vivo、LG、中兴、一加掀起的5G手机热潮仍在高涨。


之前,由于功能创新乏力和同质化严重,2018年全球智能手机市场销量下滑,5G一度被视为最后的“救命稻草”。


确实,华为等5G手机的发布,犹如为手机市场注入了一针“强心剂”,对于市场的刺激和提振成效显著。有分析称,2020年,全球将迎来5G手机换机潮。


不过,在5G手机的普及道路上,还有诸多“拦路虎”,手机散热就是其中之一。


5G时代 痛点更“痛”


散热是手机正常运行必须克服的难题,只是,5G时代,手机散热面临的挑战更为严峻。


总体而言,5G手机对散热需求的变化主要来自两个方面:功耗增加和手机结构变化。


功耗方面,与4G手机相比,5G手机处理器的功能将更强大、数据处理能力也将更高。据了解,5G芯片处理能力有望达到4G芯片的5倍,发热密度绝对值暴增,手机将面临更大的散热压力。


而手机结构变化对散热性能则提出了更高的要求。随着5G天线数量增加和电磁波穿透能力变弱,机身材质向非金属化演进,这就需要额外增加散热设计。同时,5G手机内部结构设计变得更为紧凑,也增加了散热解决方案的设计难度。


当然,5G时代,手机散热的需求变化远不止这些,如OLED屏幕的渗透和无线充电技术的普及。


MWC 2019上,与5G一同“霸屏”的是折叠屏。三星、华为、柔宇、努比亚纷纷推出折叠屏手机,让“折叠屏”从概念走向应用。折叠屏手机的火热进一步释放了OLED需求,而OLED材料由于高温受热易衰退,因此对散热要求大幅提升。


无线充电等创新应用同样对散热有着严苛的要求。据媒体报道,由于OLED屏幕、Force Touch、无线充电及部份芯片的散热需求,iPhone X对人造石墨散热片用量为iPhone 8的2-4倍。


由此可见,5G手机对散热材料的需求将进一步增加。

散热痛点解决不了,不仅会导致智能手机发热严重,造成卡顿甚至死机,持续的高温也将对手机芯片造成不可逆的伤害,缩短手机的使用寿命。


有痛点不怕,如何解决才是关键。那么如何才能为5G手机“止痛”,不再让散热问题如此“烫手”?


陶氏的“止痛良方”


目前手机散热主要以热传导为主,导热材料主要用于发热源和散热器的接触界面之间,通过使用导热系数远高于空气的热界面材料,提高电子元器件的散热效率。


提及导热材料,目前分类繁多,广泛应用的导热材料有合成石墨材料、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。


但是,随着5G时代的到来,想要满足以上散热需求,还需要其他散热方式和采用多种导热产品综合应用的创新解决方案。


作为创新和硅基技术领域的全球领先企业,陶氏自然深谙手机散热的创新之道。


2018年亚洲消费电子展(CES Asia 2018)期间,陶氏就率先展出了其用于智能手机部件热管理的新型陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶,并使用了新品牌陶熙™替换原道康宁™品牌的标签。


据陶氏消费品解决方案业务部印刷电路板和系统装配全球市场总监Rogier Reinders 介绍,陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶固化后形成导热凝胶,可实现芯片组的高效散热,还具有卓越的润湿性,可确保低Rc(接触电阻)以实现热管理,即便在集成电路(IC)和中央处理器(CPU)等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。


陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶的导热性能可以描述为:TC(导热系数)= 2W / m.K,粘合层厚度(BLT)在3mm以下时,热老化不会出现塌落或裂纹,应用于智能手机部件能实现高效的热管理。


此外,针对以往智能手机等消费电子产品在生产过程中存在的返工问题,陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶可以轻易无残留剥离以用于重新加工。这一优势对于消费电子生产企业来说至关重要,可以大为节省生产成本,提高效率。陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶还可以采用自动化点胶的方式集成到生产自动化流程中,无需耗费太多时间应用于成品散热垫,避免了人工操作带来的低效率。


继承了道康宁有机硅技术平台七十年的创新经验和久经考验的性能,陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶无疑为陶氏在5G时代的竞速跑中凭添助力,也为解决5G手机散热之痛开出了一剂“对症良方”。


慕尼黑电子展再秀肌肉


未来已来,将至已至,5G手机元年已然开启。在5G换机潮的推动下,导热材料面临前所未有的发展良机。


根据 BCC Research 预测,全球界面导热材料的市场规模将从2015年的8亿美元提高到2020年的11亿美元,复合增长率超7%。

来源:新材料在线


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