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比重 2.4
闪点 300(℃)
40℃运动粘度 1000(cSt)
粘度指数 1000
倾点 200(℃)
产品详细介绍:
本品是以有机硅聚合物为主要原料,广泛用于敏感电子元器件的热传导,如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件;使敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道,大大延长元器件寿命,从而保证电子原器件的电气性能的稳定。 本品具有良好的导热、绝缘性能的真料与有机硅脂混合而成的白色膏状物,在长时间200℃,甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化、且无味、无臭,对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用。
产品应用范围:
本品主要用于敏感电子元器件的热传导,如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件;亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料,提高产品导热性能.
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