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高导热氮化铝
氮化铝陶瓷粉体纯度高,粒径小,分布均匀,高表面活性,松装密度低,具有良好的注射成形性能,可用于复合材料,与半导体硅匹配性好,界面相容性好,能提高复合材料的机械性能和导热介电性能。
氮化铝粉体基本特征 |
|
颜色 |
白色 |
分子重量 |
40.99 |
密度 (g/cm3) |
3.26 |
热导率理论值(w/mk) |
320 |
热膨胀系数(10-6K-1) |
3.5 |
氮化铝粉体应用范围
u以氮化铝粉体为原料,经过成型烧结程序制成,用于高功率IC、LED晶片氮化铝载板,高导热电子氮化铝基板,高导热共烧陶瓷,高导热辐射散热片,冶金坩埚及晶圆微波与电浆制程载具,高价值陶瓷灯罩及散热模组件
u将氮化铝粉体与Epoxy、PI、Silicon,亚克力等材料,混练制程高导热,电绝缘之复合材料;用于LED,半导体封装之高导热胶片,高导热软硬基板,铝(金属)基板之绝缘接著材料,导热膏(胶),导热垫片,散热保护漆,散热油墨。
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