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  • 导热硅粉(电子胶)产品简介
  • 一、产品概述 由创德粉体公司深度开发的“导热硅粉”,具有超白、超细、超纯、类球型的特点,能改善产品的热导、低粘、低沉降、绝缘、阻燃、高流动、耐候性、抗撕裂、质感及感官效果,较同类其它产品具有更大的价格优势,并做到更高的填充量(30-80%),从而在总体提供产品性能的同时又降低企业采购成本,增加企业效益,所以业界已广泛应用。 二、基本工艺 以高纯的透明硅石为原料,采用近“O污染”的波震动与气流床精细工序生产。 三、物理性质 可控粒径(D50) 2.5-16.6um 白度 ≥93.0 比重 2.65 硬度 7莫氏硬度 灼减 ≤0.3% 导热系数 0.8-1.1w 四、化学分析 SiO2 AL2O3 Fe2O3 TiO2.CaO.MgO ≥99.5 ≤0.09 ≤0.01 痕量 (注:满足欧盟RoHS指令及SONY—GP标准) 五、产品优势 1、比之同类产品,100%没有“致命大颗粒”及优异的粒度分布; 2、具有优异的理化性能:超白、超细、超纯、类球型,提高热导率、绝缘性、阻燃性、流动性、耐候性、抗撕裂强度;降低粘度与沉降;改善质感及感官效果; 3、较同类其它产品具有更大的价格优势,完全或部分代替进口同类硅微粉、氧化铝、及氢氧化铝; 4、具有更广泛的应用可行性。 六、优势应用 主要用于有机硅氟橡胶及树脂体系:电子灌封胶、电子封装胶及导热硅胶片等。 七、产品的包装贮存与运输 1、本产品使用纸塑袋包装。包装规格为:20—35公斤/袋; 2、本产品应在干燥、避雨、遮阳的环境中存放; 3、产品使用参考MSDS资料; 4、本产品不属危险品,运输可按《非危险品规则》办理。

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