东莞市聚宏新材料科技导热硅脂 电子散热胶

固化前特性（25℃，50% RH）

外观

白色 灰色 膏状

粘度(mPa.s/25℃)                       GB/T2794-1995

300000～400000

密度（g/cm³）                           GB/T13354-1992

1.80±0.05

表干时间(min/25℃)                      GB/T13477.5-2002

5～10

挤出速率(25℃,g/s)                      0.5MPa,￠3mm

≥60

固化后特性（25℃，50% RH）

硬度（Shore A）                         GB/T2411-2008

70±5

拉伸强度(MPa)                           GB/T528-2009

≥1.5

断裂伸长率 %                            GB/T 528-2009

≥80

介电强度（kV/mm）                       GB/T 1698-2005

≥18

介电常数（1.2MHZ）                      GB/T 1693-2007

3.0

体积电阻率(Ω·cm)                      GB/T 1692-2008

≥1.0×10¹⁴

导热系数(W/(m·K)

        ≥2.0

黏接强度

Aluminum       kg/cm³

≥20

ABS Resin      kg/cm³

≥20

PCB            kg/cm³

≥20

工作温度(℃)

-50～200

阻燃等级

UL94V-0

ΣD3～D10(ppm)

＜150