乙烯基苯基硅树脂RH-SP606

【主要组份】：  含乙烯基苯基的聚硅氧烷

【性能指标】：   

外观： 浅淡黄色透明液体。

粘度：（25℃，mPa.s）：2000 - 20000

比重(25℃)： 0.8900 - 0.9805

挥发份（150℃/3h）：≤1.0%

折光率：1.4560-1.5450

乙烯基含量(wt%)：2.5~5.5%

【特性】：

LED的可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装。乙烯基苯基硅树脂用于LED及电子电气元件的封装保护，固化后的膜硬度大、透光性高、光衰小、耐黄变老化性能佳；有很低的收缩率及吸潮率；对PPA、PCB线路板、电子组件、ABS、金属有很好的附着力；且力学性能及电气绝缘性能、热稳定性优良；耐溶剂性和耐水性,耐烧蚀和耐辐射性能好。

【用途】：

LED以及电子电气元件的灌封：可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封的作用，并提高使用性能和稳定参数；

电绝缘漆：线圈浸渍;玻璃布及套管浸渍;云母粘接绝缘;

【注意事项】：
贮存于阴凉处，贮存期为1年。粘度会随时间而逐渐增加。

此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。

须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。

避免接触N、P、S、及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。