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有机硅灌封胶、灌封硅胶、电子电器灌封胶
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一、产品特点
双组份湿温固化的缩合型有机硅灌封材料。可深层固化,适合灌注较大的电子模块和物件,具有优越的抗高低温变化,抗紫外线、抗老化性,良好的密封绝缘性。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
主要用于户内外LED显示屏灌封保护,也可用于其它电子、电器、灯饰元器件的灌封。
三、使用工艺
1、计量: 准确称量A组份和B组份(固化剂)。注意:在称量前对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
2、搅拌:将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。
3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化:灌封好的制件置于湿温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
供货地点:深圳,广东,广州,东莞,中山,顺德,阳江,珠海,海南,惠州,汕头,南宁,福建,厦门,石狮,福州,浙江 |
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