电子胶企引入华为投资！

时间：2021-03-01来源:全球有机硅网

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电子硅胶主要作为粘合剂、密封剂、灌封和制模材料广泛用于建筑、电子、电力、汽车领域、航空航天等领域。又可作为灌封和制模材料用于医疗、日用品、电子电器、新能源等领域。业内表示：国外三大有机硅品牌的主要利润来自电子硅胶领域，市场巨大。电子胶粘剂作为关键的电子化学品，对电子和半导体产业的发展作用至关重要，国家近期陆续出台了一系列的政策鼓励和支持电子化学品和集成电路相关电子材料产业加速突破，相信将有更多优秀的电子胶企业会得到资本市场的垂青与支持！

据悉，上海本诺电子材料有限公司成功引入华为战略投资，华为技术有限公司旗下产业投资平台成为新增大股东。

本诺电子是一家专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始，本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。2011年后，本诺电子规模日益扩大，产品线大幅增加，相继开发了新系列产品：ExSilica硅胶系列，ExSeal 密封胶系列。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺电子有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破此前一直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。