时间:2021-05-11来源:全球有机硅网
全球有机硅网讯:迅捷兴成立于2005年8月19日,其专注于印制电路板样板、小批量板的制造,可根据客户需求提供多样化的产品,种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品,可广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通、硅胶设备等领域。
据悉,迅捷兴本次预计募集资金4.50亿元,主要用于年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目,2019年其现有产能为36.49万平方米,募投项目完成后,公司将扩增1.32倍产能。
今日迅捷兴正式登陆资本市场,这是迅捷兴发展路上新的历史契机,将大力助推公司在 5G 通讯、物联网、人工智能等重点应用领域取得新突破,再攀新高峰。
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