LED填充胶水

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产品详情

LED有机硅封装材料

AP-G2455A/B

一、概述：

AP-G2455A/B是双组分、加热固化有机硅弹性体材料，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，适用于贴片封装。

三、使用：

A、B两组分1：1使用，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在45℃下于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。

四、注意事项：

某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些最值得注意的物质包括：

1、有机锡和其它有机金属化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品

4、亚磷或者含亚磷的物品

5、某些助焊剂残留物

如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。

五、贮存及运输：

1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。

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