电子模块灌封胶、有机硅电子灌封胶

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产品详情

特性：耐高温，低收缩率和低膨胀率，良好的介电特性，耐候性及可修复性。

流动性好，操作简单，并可以使用自动灌胶设备。

固化物与套件（金属、塑料等）具有良好的粘接力。

具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、

良好的柔韧性。

具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，修补可不留痕迹。

典型用途：模块电源，变压器，HID安定器，LED模块，灯饰，太阳能电池等。

其它信息

专业的灌封胶供应商，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL），请与鑫威公

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