价格:面议
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本产品是高乙烯基低摩尔质量纯硅树脂,适中粘度,是优异的硅橡胶补强填料,应用于电子封装高硬度胶,可获得很好的机械性能。应用于加成型硅橡胶中,可获得高硬度,高撕裂,仍有较好的机械强度的硅橡胶产品。
乙烯基含量:13%
粘度:1.3万
M/Q=1.9

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