导热硅脂

比重 2.4
闪点 300（℃） 
40℃运动粘度 1000（cSt） 
粘度指数 1000
倾点 200（℃）

产品详细介绍：

本品是以有机硅聚合物为主要原料，广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件；使敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，大大延长元器件寿命，从而保证电子原器件的电气性能的稳定。 本品具有良好的导热、绝缘性能的真料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，在长时间200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化、且无味、无臭，对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用。

产品应用范围：

本品主要用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件；亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料,提高产品导热性能.