供应导热硅胶片(图)，，

AP系列导热硅胶贴片
? 综述
AP系列导热硅胶贴片具有高导热率，柔软，高表面粘合性，高压缩比，高回弹性等特点。可选择玻纤增强，工艺厚度从0.5~5mm不等，成品规格是厚度×20×25mm，也可以根据客户的要求设计成其他颜色和规格尺寸。非常薄的导热粘结层带来非常低的热阻，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震绝缘密封等作用，能够满足设备小型化超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料，符合RoHS指令及相关环保要求。 ? 技术特性
检测 项 目
AP10XX系列
AP15XX系列
AP20XX系列
AP30XX系列
外观
灰色，柔软橡胶态
厚度 (mm)
0.5~5
规格 (长×宽, mm)
25×20（或客户需要的规格）
硬度 (Shore A)
≤8
≤8
≤8
≤10
密度 (g/cm3)
1.8~2.0
2.0~2.2
2.4~2.5
2.6~2.7
抗拉强度(非玻纤增强，MPa)
1.5
1.4
1.2
1.0
伸长率 (非玻纤增强，%)
52
50
46
42
抗拉强度 (玻纤增强，MPa)
≥5.0
≥5.0
≥5.0
≥5.0
耐压强度 (kv/mm)
≥15.0
≥15.0
≥12.0
≥10.0
体积电阻率 (Ω·cm)
3.2×1016
1.1×1016
8.0×1015
2.0×1015
耐温范围 (°C)
-40~150
-40~150
-40~150
-40~150
导热系数 (w/m·k)
1.0~1.2
1.3~1.5
2.0~2.5
3.0~3.5
注：上述数据为室温环境条件（25°C, 50%RH）下测试。
? 用途
本品主要应用大功率电源，液晶电脑用电源适配器，LED显示屏；大功率灯饰，路灯，电脑CPU/主板/显卡/内存条，各种电脑控制器，监视器，电动车控制器等一切大功率需要散热绝缘之部位。
? 使用方法
清洁并干燥待粘物表面，依次撕开本产品两面的聚酯膜，使之与待粘元部件粘连即可。
? 包装和储存
包装：纸箱包装；本品为无毒难燃非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉（室温）干燥处，保质期 12个月。