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CAS | 导热硅胶片 |
●安品有机硅散热解决方案:
1、导热垫片:AP-10XX AP-15XX AP-20XX AP-25XX AP-30XX
有众多厚度不同导热系数、不同硬度的产品为高低不同的表面,间隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。
2、导热硅胶:AP-607
可以理想的将发热元件粘接到有金属外壳或散热片的线路板上
3、导热硅脂:AP-505
是高性能的导热混合物,在高端电脑处理器和散热片之间充当一个导热界面
4、导热灌封胶:AP-905
有导热、绝缘、密封、防水的特点,可以现场成型的产品
当今电子工业日新月异,为了适应发展提高应变能力来快速有效的开发客户需要产品,安品总部建立了一个尖端技术的研发试验工程中心,由具有专业高技能的化学工程师,试验技术员和生产工程师组成。致力于研发、开发测试最新的导热界面材料,应对当前电子工业的高速发展形成的对导热材料的需要。
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