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供应导热硅胶片(图)/。

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深圳市安品有机硅材料有限公司

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产品详情

 

AP-30XX系列导热硅胶片是硅树脂凝胶和陶瓷粉体为基材经过特殊工艺生产而成的片状制品。因其优良减震绝缘密封性能压缩性能,热阻抗较低,导热性能适中,方便施工等特性,被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小以及间隙大小选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起传热介质作用。 
AP-30XX系列导热硅胶不仅是一种优良的导热介质,更因其非常柔软且自带双面粘性(亦可单面粘)的特性而成为一种填充材料,使发热界面与其相关组件更好地达成无缝连接,从而成为散热片应用的一个典型;工作温度在—40~160之间,符合UL94 V-0阻燃等级要求。

特点优势:
1.粘性强,无需紧固装置
2.柔软,可压缩性好
3.电气绝缘性能好
4.防火性能高
5.满足RoHSUL的环境要求
6.多种厚度可供选择0.3mm~10mm
 
 
 
典型应用:
1.冷却器件到底盘或框架结构之间
2.功率转换设备
3.电源转换设备
4.笔记本、台式机和上网本
5.高速海量存储驱动
6.硬盘和DVD驱动
7.汽车引擎控制单元
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