BD-2051
（有机硅表面控制剂、有机硅表面活性剂、耐高温流平剂）
耐高温流平剂。能有效降低体系的表面张力，促进流平，增进底材润湿性，防止缩孔。较有机硅流平剂有更好的耐烘烤性。
应用建议
推荐用量：基于总配方的0.05-1%
加入方法：可在生产过程中的任何阶段加入。为了方便加入可先用合适的溶剂稀释。
溶剂类型：水、醇类、烷烃类、芳烃类均可任意比稀释。
适用的涂料体系：
油性体系 | 无溶剂体系 | 水性体系 |
√ | √ | √ |
注意事项
本品在多数体系中，重涂性应不成为问题。
虽然在离型防粘方面有作用，但突出此功能还有更优化的选择。
此类产品风险在于导致缩孔。用户在选择同类产品时应以此作重点关注。在工业生产前应进行试验或检测。
禁忌
慎与其它助剂混合。
包装贮存
本品可按非危化品运输和贮存。包装规格为25Kg塑桶，或按用户要求定制。阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。
化学组成
芳基、聚醚共改性聚二甲基硅氧烷
物化数据参考
外观：浅黄色透明液体
有效成分（%）：100
水溶性：水溶
密度（20°C g/cm3）：1.02-1.06
色度（Pt-Co）：﹤300
粘度（mPa s，25℃）：500-1000
电导率（50%水溶液，us/cm）：﹤50
表面张力（mN/m，25℃）：﹤25
折光率（25℃）：1.4450-1.4650
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