价格:面议
价格:面议
价格:面议
价格:面议
价格:面议
一、产品用途:
适用于电子元器件及各类仪表的防水、防潮密封,也可用于电子元器件的粘接加固以及模块的灌封保护。
二、产品特点:
◆单组分室温固化有机硅粘接密封材料;
◆半流淌流体,流平性能好,不会渗入细小缝隙,密封强度高;
◆胶料固化后呈弹性体,具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能;
◆耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化;
◆具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能;
微信公众号同步更新资讯
客服咨询热线:0755-89636258 89960821 | 传真:0755-89634103 | 邮箱:409504723@qq.com
法律顾问:广东粤和律师事务所(闫律师) 官方QQ交流群:652861255
版权所有远宏公司 有机硅交易网 粤ICP备11091670号-4