又一家有机硅小巨人，成功IPO过会！

时间：2026-05-18来源：全球有机硅网

全球有机硅网5月18日讯：刚刚获悉，北京康美特科技股份有限公司日前顺利通过北交所上市委员会审议，这家国家级专精特新“小巨人”企业，将以有机硅封装材料为利刃，在半导体封装材料国产替代的战场上再下一城。

根据招股书，康美特本次拟募集资金2.21亿元，其中核心投向为“半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）”。项目计划建设年产1000吨有机硅封装材料产线，重点扩产Mini LED及半导体照明用有机硅封装材料，建设周期24个月。这意味着，公司在高端有机硅封装材料领域的产能储备将迈上新台阶。

康美特的故事，始于一次技术突围。2012年，公司推出高端高折射率有机硅封装胶，成为国内首家、全球第三家实现量产的企业，一举撕开了美国道康宁、日本信越化学长期把持的市场缺口。此后十余年，康美特围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续深耕，率先实现Mini LED有机硅封装胶量产，并前瞻卡位Micro LED技术方向。

商业化层面，康美特已深度嵌入全球显示与半导体照明产业链。客户名单上，既有京东方、华为、TCL、小米、比亚迪、海信等国内龙头，也有鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电等LED封装头部企业；海外方面，欧司朗、三星、飞利浦、首尔半导体等国际厂商亦在列。

财务数据同样亮眼：2023年至2025年，公司营业收入从3.84亿元增至4.69亿元，归母净利润由4513.51万元攀升至8532.72万元，近乎翻倍。其中，以有机硅封装材料为代表的电子封装材料毛利率高达56.98%，成为利润增长的强劲引擎。

随着募投项目落地，康美特将加速推动高端半导体封装材料的国产化进程。在Mini LED渗透率持续提升、半导体产业链自主可控需求迫切的当下，这家“有机硅小巨人”的上市，被市场寄予厚望。

（注：本文数据截至2026年5月17日，来源为企业公开及各大财经网，仅供参考，不构成任何投资与交易建议）

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