武汉硅材料基地项目封顶

时间：2026-06-01来源：全球有机硅网

全球有机硅网6月1日讯：5月24日，奕斯伟武汉硅材料基地项目主体结构全面封顶。该项目位于光谷科学岛，建筑面积约19万平方米，总投资超100亿元，是湖北省半导体硅材料领域重点标杆工程，将进一步助力区域构建“芯片设计、晶圆制造、配套材料”协同发展的完整半导体产业生态。

封顶仪式上，公司有关负责人透露，项目正加快推进机电安装、设备调试等各项筹备工作，将于今年四季度实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年达产。相关产品可广泛应用于高性能存储芯片、先进逻辑芯片、高端图像传感器等主流芯片领域，匹配快速发展的市场需求，进一步提升我国高端半导体硅片的供应能力。

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