明天，陶氏有约！

时间：2021-04-22来源:全球有机硅网

【4月23日直播预告】

如何让出行智能又安全？

如今，全球汽车产业正处于从传统工业向数字工业加速转型的时代，以5G、人工智能为首的新一代信息技术逐渐渗透汽车产业相关细分领域。未来，汽车将具备高度自动化、数字化、电气化的特征，ADAS（高级驾驶辅助系统）、新三电等将成为实现这一未来的关键使能技术。

自动驾驶步入高速渗透前夕

ADAS安全问题延伸至封装材料

随着国内车企加速布局智能技术，在限定场景的自动驾驶应用上持续投入，自动驾驶的落地已成为时间问题。如果说自动驾驶是未来汽车的终极进化目标，那么 ADAS 就是汽车从半自动向全自动过渡中必需的安全屏障。

若要在车辆的整个寿命周期内提供可靠性能，ADAS 系统就需要获得长期保护，以防受到高温、振动、磨损以及电磁干扰 (EMI) 等恶劣条件的影响。特别是ADAS芯片封装系统的热可靠性是导致故障的关键因素，因此就需要更可靠的方案来管理热量。诸如此类的挑战也延伸到能够为ADAS提供保护的封装材料上。

政策推动电动汽车加速落地

新三电赋予封装材料更多“职责”

近年来，各国不断拟定乘用车碳排放目标，中国则目标2025年将乘用车碳排放降至93.4g/km，更严苛的标准驱使国内车企向汽车电气化发力，电动汽车的发展势头将有增无减。

大势所趋之下，电动汽车零部件市场也吸引了众多企业及资本涌入，但其技术难度也不容小觑，尤其是电机、电池、电控“三电系统”所带来的一系列技术要求，而“热管理”着实给相关企业带来严峻考验，这也使“三电”的封装材料被赋予了更多职责。

陶氏公司与您言“硅”正传

谈谈如何为智能驾驶和可持续交通护航

在高性能封装材料中，有机硅凭借高低温稳定、抗震动、电气绝缘、阻燃等特性，赢得行业关注，有助于实现汽车轻量化，且具有良好的热稳定性，成为汽车电子和电动汽车应用中的理想材料。

为应对智能驾驶和新能源汽车崛起所带来的种种挑战，陶氏公司近30年来致力于各类封装有机硅解决方案的研发，与全球领先车企及零部件厂商展开紧密合作，为其提供更可靠、更高效的封装解决方案：

专为优化动力电池系统热管理而打造，具备更佳导热性能的导热填缝剂

可为ADAS系统在严苛环境下提供可靠保护，集多项优势于一身的密封解决方案

能在电磁干扰环境下，为ADAS系统提供保护的EMI电磁屏蔽解决方案

可为电动汽车三电系统提供全面保护的丰富灌封胶和凝胶产品

更多关于如何用有机硅助力提升

可持续交通工具的可靠性和高效性的分享讨论

4月23日（周五）下午

14:00-14:45和15:00-15:45两个时段

陶氏公司的两位有机硅材料专家

将先后与您一起在线聊聊

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