信越X-23-7783D导热硅脂
1 特点:
日本SHINETSU信越X-23-7783D,该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术,在导热硅脂中添加了纳米导热材料,使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙,达到最佳的散热效果,信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。
电子行业一般在高性能的领域,设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7783D。
信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了高性能的金属到人材料,热传导性能佳,侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约2%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
2.信越X-23-7783D导热硅脂一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa·s 25℃ 200
离油度 % 150℃/24小时 —
热导率 W/m.k 3.5(5.5)*
体积电阻率 TΩ·m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.43
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
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