项目 | 单位 | YS-M系列超细硅微粉 | |
特征粒径 | D50 | μm | D50=1-10μm可选 |
折射率 | —— | 1.55 | |
莫氏硬度 | —— | 7 | |
比重 | g/cm3 | 2.65 | |
pH值 | —— | 6.5±0.5 | |
白度 | 度 | ≥88 | |
含水量 | % | ≤0.20 |
硅微粉系中性无机填料,颗粒细微均衡,并可制成超细微粉;能与各类环氧树脂混合,浸润性好,吸附特性优良,无结团现象。
配方中加入硅微粉后可降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度,降低固化收缩率与线膨胀系数,减小内应力,有效地防止固化物开裂。
加入硅微粉能提高硬度,增加导热系数,降低产品成本。
硅微粉颗粒细,比表面积大,悬浮性能显著,无分层现象,有效地提高了浇注件的质量。
硅微粉纯度高,性能稳定,电绝缘性能优异,尤其适宜作绝缘浇注的填料。
经硅烷偶联化处理的活性硅微粉,增强了憎水性能,吸潮性可降低50%,当与树脂混和时,除吸附现象外,还能形成化学键结合,使浇注体紧密,增加了浇注件的强度。
具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高,杂质含量低,性能稳定,电绝缘性能优异,使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度,降低固化物的线膨胀系数和收缩率,从而消除固化物的内应力,防止开裂。
抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应,与大部分酸、碱不起化学反应,其颗粒均匀覆盖在物件表面,具有较强的抗腐蚀能力。
颗粒级配合理,使用时能减少和消除沉淀、分层现象;可使固化物的抗拉、抗压强度增强,耐磨性能提高,并能增大固化物的导热系数,增加阻燃性能。
经硅烷偶联剂处理的硅微粉,对各类树脂有良好的浸润性,吸附性能好,易混合,无结团现象。
硅微粉作为填充料,加进有机树脂中,不但提高了固化物的各项性能,同时也降低了产品成本。
包装材质:防潮牛皮纸袋+PVC内膜或根据客户需求订制
规格:25KG/包
储存条件:产品需防潮,必须在常温干燥环境下储存
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