H系列硅微粉产品简介
一、产品概述
“H”第二系列硅微粉，继承“F系列”产品的优势，并从原料到生产工艺进行了更为系统调整，针对高端材料发展之需精益生产而成。经多次调整及升级，产品具有：超白、超细、超纯、粒均、高绝缘性、高导热性、高耐候性、耐酸碱性及低膨胀系数等优异理化的性能。故本系列产品可完全替代进口同类产品，适中的价格。主要应用于高端电子封装胶、电子导热胶、橡胶、粘胶、精铸、油墨、涂料及塑料等。
二、 基本工艺
以超纯的硅矿为原料，采用近“O污染”的波撞击与气流撞击精细工序生产。
三、 关键理化指标
|
项目 |
指标 |
项目 |
指标 |
项目 |
指标 |
|
灼减 |
≤0.2 |
氧化钙(CaO)% |
≤0.01 |
二氧化钛(TiO2)% |
≤0.01 |
|
二氧化硅(SiO2)% |
≥99.5 |
氧化镁(MgO)% |
≤0.01 |
白度 |
≥95.0 |
|
三氧化二铁(Fe2O3)% |
≤0.01 |
氧化钾(K2O)% |
≤0.01 |
堆积密度 |
0.45-1.50 |
|
三氧化二铝(Al2O3)% |
≤0.05 |
氧化钠(Na2O)% |
≤0.01 |
硬度 |
7.0 |
|
说明：满足欧盟环保及SONY-GP标准，具体应用以企业调试至最佳为使用标准。 |
|||||
四、常规产品各项指标及参数
|
产品名称 |
中位径(目) |
刮板，um |
吸油值 |
折射率 |
|
H32 |
800 |
60.0 |
18 |
1.54 |
|
H50 |
1000 |
45.0 |
19 |
|
|
H70 |
1250 |
25.0 |
20 |
|
|
H125 |
3000 |
15.0 |
21 |
|
|
H180 |
4000 |
12.0 |
23 |
|
|
H300 |
5000 |
9.0 |
25 |
|
|
H500 |
10000 |
5.0 |
27 |
五、同类硅微粉特点对比
|
项目 |
H系列硅微粉 |
部分进口硅微粉 |
|
粗颗粒 |
100%没有“致命大颗粒”； |
偶尔出现粗颗粒； |
|
粒径分布 |
粒度均匀集中， D50>½D97； |
分布跨度广，D50<½D97； |
|
纯度 |
超细，超纯，超白； |
重金属指标、水分含量不稳定； |
|
导热系数 |
较高，0.8-1.3； |
一般，0.5-1.0； |
|
单价 |
工艺成熟，产能大，性价比高； |
价格偏高； |
|
应用 |
应用领域广泛，高端为主； |
适用于部分领域，中高端为主； |
微信公众号同步更新资讯
客服咨询热线：0755-89636258 89960821 | 传真：0755-89634103 | 邮箱：409504723@qq.com
法律顾问：广东粤和律师事务所（闫律师） 官方QQ交流群：652861255
版权所有远宏公司 有机硅交易网 粤ICP备11091670号-4
