电子灌封胶--KHTS-005

有机硅加成型灌封胶。产品是由A，B双组分构成。当产品以1：1比例混合后，逐渐固化形成有机硅弹性体。产品在室温下就可以固化，当加热时，可以使固化速度加快。该产品有较好的流淌性，更适用于电子元件狭窄区域的灌封。
产品参数

1- 固化前
固化体系……………………加成型
外观……………………A组分   白色
B组分    黑色
粘度，cp……………………A组分   ≤2000
B组分   ≤2000
比重, g/cm3……………………1.49

2- 固化
A、B组分混合之后就开始固化。

工作时间，分钟…………………40
起始粘度，cp…………………≤2000
加热固化时间，分钟…………………30
* 温度 80oC条件下
常温固化时间，小时…………………20
* 温度 20oC条件下

粘度增长曲线

3- 固化后
比重， g/cm3………………………1.49
硬度（邵氏）………………………30-35
力学性能
10％延伸时的模量，MPa…………………0.1
拉伸强度，MPa…………………1.3-1.6
断裂伸长率， %…………………110
导热性能
热导率，W/mK…………………＞0.4
电学性能
体积电阻率，Ω.cm…………………5.7×1014
介电常数…………………2.9
介质损耗角正切…………………1.4×10-3
击穿电压，KV/mm…………………22

使用
    所有的基材表面必须干净和干燥，没有灰尘和油腻以及其他任何影响产品正常固化和粘结的物质。将A，B组分打开包装，搅拌预混后，按1：1的重量比称取。将按比例配好的A、B组分充分混合，进行减压脱气处理，立即灌入需要灌封保护的电子器件中。让灌封胶在室温环境下，或加温的环境下固化。未经混合的灌封胶一旦包装开封后，建议尽早使用完毕。如有剩余，需密闭储存，尽量减少与空气的接触。

应用限制
不适用于食品级产品灌封。

储存与产品保质期
未经开封的本产品可以存储在30oC以下的条件下12个月。产品一旦开封应当尽早使用完。