加成型有机硅灌封胶 电源胶专用

 XHG----6330加成型有机硅灌封胶

【产品概述】

该产品属于双组分加成型，可室温固化，也可加热固化。本品无腐蚀性，对许多基材具有较好的粘结性，具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能（–50℃～250℃），能起到防水、防潮、防震的作用，非常适用于电子元器件、可控硅模块、传感器、LED驱动电源、变压器、智能水表以及精密仪器等的灌封保护。

【产品技术参数】