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本品是一种双组分室温固化有机硅灌封胶,是针对电源开关防水密封而设计的一种有机硅灌封胶,适用于恶劣环境中(如潮湿,震动和腐蚀等),使用于电子线路板及元器件的密封保护。本品克服了单组分有机硅灌封深层固化慢的缺点.表内同时固化,具有优良的工艺性能,绝缘密封性能。耐电弧,耐电晕,耐老化,耐高低温,适用于大面积深度粘合密封件的浇注和灌注。本品具有优良的导热性能。
主要物性
项目 性能
(固化前) A
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