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疑难解答!双组分缩合型硅胶的常见问题

时间:2020-05-25来源:全球有机硅网

 

全球有机硅网讯:

1、混合过程
主剂及固化剂按该产品推荐重量比A:B=10:1(误差不大于0.2%)进行搭配使用:
使用前将主剂及固化剂充分搅拌均匀,按照规定比例进行配胶。


在转速1500-2000转/分的条件下搅拌2-5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置,搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/22/3最好(以距液面高度为基准)。


搅拌均匀后将胶料真空脱泡(如果需要),以便将气泡完全脱除,即可进行灌封。


已打开包装的A、B组份,均需要重新密封好,否则会影响固化性能。

 

2、注意事项
使用前要检查B剂包装是否有破损,如有破损就要更换避免使用。


使用前应将主剂搅拌均匀。


在胶未固化前,应不能接触雨水、溶剂等。


如果需要哑光效果,必须将模组置于通风良好的环境中。


在使用相同的容器进行配胶前,必须将容器内部残留物清洗干净,未使用完的物料必须重新密封。


当需要附着于(如PC、PCB等)某材料时,必须在事先进行应用实验后使用,根据当时的情况,有时可能需要对材料进行清洗。


大多数情况下,硅橡胶可以在零下40至200摄氏度间正常使用,但是在较高或较低的温度条件下,除附着或密封材料有更高的要求外,胶水本身固化性能也有改变,需要充分测试后方可使用。

 

3、如何避免气泡的产生?
推荐使用低粘度及操作时间长的产品,这样可在材料固化前将空气排出
保持固化温度在45℃以下,避免温度过高而导致气孔无法排出

 

4、怎样确定配比?
固化剂的用量、环境温湿度的变化等对固化速度影响较大。固化剂用量增加,会加速固化反应。因此,通常可以采用增减固化剂用量的方法来调整固化速度,一般推荐用量为10:0.8—10:1.2(质量比)之间。若需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。

 

5、怎样清除硅胶?
在胶固化之前,用一锋利小刀(或干净棉质擦布)即可刮除未固化的胶体,然后再使用异丙醇等溶剂清洗剩余物。胶固化后,可先用小刀刮除尽可能多的硅胶,然后使用溶剂(120#溶剂油、酒精、二甲苯和丙酮等)去除各种残余物,浸泡并使其分解。

 

6、还原是什么?为什么会还原?
高级脂肪酸锡是此反应最常用的催化剂之一,在有水存在的情况下会水解成醇并催化该反应的迅速发生,然而此过程存在一个反应平衡,在特定的条件下:高温、密闭,湿气或醇的存在会发生固化反应的逆反应,即还原现象。

 

7、主剂沉降怎么办?
如果放置时间过长(半个月以上)则填料可能会发生沉降,如A组分开桶,表面有一层无色透明硅油、如不搅拌均匀可能会有表面颜色偏灰、 操作时间偏长表面发粘、固化产物颜色偏灰、固化产物偏脆等。所以使用前需对A组分进行搅拌,尤其   要上下搅拌,充分混匀。

 

8、为什么同时灌胶会出现一部分固化,一部分不固化?
混胶不均匀,会造成局部固化偏慢或不固化。如:同一次调配出来的胶,固化时间不一致,有的较快固化,有的要很长时间才能固化;固化后,胶表面有沟槽,沟槽内胶不固化;局部出现完全不固化的现象。必须要加强搅拌,搅拌时间在2~5min左右,使胶完全混合均匀,使用搅拌时须注意搅拌是否能带动所有的胶料。

 

9、固化剂变黄怎办?
为保证LED胶水对PC外壳、LED灯管及PCB线路板有较好的粘附性,一般采用氨类偶联剂提高粘接性,因而放置2个月左右,固化剂颜色会变黄,不影响固化时间及产品性能。

 

10、能否加热固化?
缩合型产品固化过程中,有小分子产生,因此不适宜加热固化。一般产品完全固化需要12小时以上,期间内不适宜进行加热老化,否则会受热使得小分子挥发速度加快,产生膨胀现象;另外,固化温度不得超过45℃,加温会加速反应,引起较短时间内产生大量的乙醇气体,从而产生大量的气泡或气孔。

 

11、点胶机常见问题
甲组分使用前必须搅拌均匀,才能够注入点胶机甲组分桶。


出现问题后,可要求客户按照手动点胶的操作规范进行人工点胶,如果胶水能够正常固化,再查找点胶机或者匹配性是否出现异常。


机器点胶时,检查两胶管出胶比例是否准确,固化剂桶是否有沉淀堵塞阀门。清洗固化剂桶和导管;常更换固化剂放空阀中的干燥剂。


注意打胶时放空阀是否打开,避免影响出胶压力。


较新的点胶机会自带清洗系统,需注意打胶时清洗剂是否清洗干净。

 

 

 

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