重磅动态丨陶氏推出新型柔性有机硅导电胶应对电磁屏蔽挑战

时间：2020-11-09来源:全球有机硅网

陶氏公司推出一款牌号为 DOWSIL™ （陶熙™）EC-6601的有机硅导电胶粘剂， 作为一款新型材料，该产品性能可靠，电磁兼容性能好，适用于交通、通信、消费品市场等要求极为严苛的电气电子应用领域。

“如今，创新型电气和电子技术需要一款能够在广泛的振动频率以及5G环境下的毫米波段内拥有稳定电磁屏蔽能力的强大胶粘剂，”陶氏公司新技术全球高级市场经理Jeroen Bello解释道，“我们的新型DOWSIL™ （陶熙™） EC-6601有机硅导电胶粘剂能够满足这一要求，同时它拥有长效的机械和电气性能，并能够与多种基材粘合。得益于以客户为中心的创新经营方式、专业的配方知识，以及供应链整合能力，陶氏公司凭借其日益丰富的用以应对当今严峻的电磁屏蔽挑战的解决方案，成为值得信赖的合作伙伴。”

DOWSIL™ EC-6601有机硅导电胶粘剂采用独特配方，粘合力强大，能够粘附于多种基材上，并且拥有1.5倍的伸长率以确保接点处的柔性。得益于保存期、材料强度、柔性、粘合力以及导电能力的提升和改善，该创新型有机硅胶粘剂相比其他广泛应用于印刷电路板及先进系统装配市场的导电型橡胶弹性体，拥有关键性优势。

以交通运输行业为例，随着汽车电动化的不断发展，对车辆互联化程度、可靠性和安全法规合规性的要求与日俱增，而严苛的安全法规致使高性能电磁屏蔽技术变得不可或缺。诸如电子控制单元（ECU）、照相机、雷达、激光雷达、传感器以及电池等应用领域均要求零缺陷且长久可靠的性能表现。由于传感器构造复杂，无人驾驶所带来的新型车辆结构也对电磁屏蔽技术提出了更高标准。

在通信领域，5G基站以及光学连接器要求以更快的速率传输海量数据，这给电磁兼容技术专家带来了挑战。高密度包装及智能结构的消费电子用品易于遭受电子污染，导致电路中断或瘫痪。DOWSIL™ EC-6601有机硅导电胶粘剂能够为此类应用提供稳定的电磁屏蔽，并保持稳定的性能及导电性。

DOWSIL™ EC-6601有机硅导电胶粘剂可以作为粘接剂、就地成型密封垫圈 （FIPG）、或就地固化垫圈（CIPG）使用。该有机硅弹性体拥有极佳的分配率，能够耐高温、耐潮湿、耐震动、耐压缩及耐拉应力。由于其伸长率较高，当其被作为粘着剂、FIPG或CIPG使用时，能够使材料充分拉伸，以此配合接点的移动。DOWSIL™ EC-6601有机硅导电胶粘剂含有优质的填充物，抗腐蚀性优异，是先进装配导电型有机硅粘合剂领域拥有超过15年经验的行业领导者——陶氏公司的最新创新产品。

微信公众号同步更新

上一篇：参展预告 | 埃肯有机硅将亮相2020深圳国际薄膜与胶带展会（FILM & TAPE EXPO）

下一篇：天赐材料拟募资16.65亿元，用于年产15万吨锂电材料等多个超亿级项目！