英特尔将涉足代工业务！相关硅产品获利好

时间：2021-03-30来源:全球有机硅网

全球有机硅网讯：英特尔公司(Intel)新上任的首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)提出一项多年战略，将在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座半导体新工厂，并计划涉足接受其他企业委托进行生产的代工业务。亚利桑那州现有工厂生产电路线宽为10纳米的产品等，新工厂预计采用7纳米以后的生产工艺。投产时间为2024年，产能尚未公布。英特尔表示，将利用其长达约50年的IDM(垂直整合制造)技术经验，为半导体制造商和推进半导体自主开发的IT企业代工。

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