时间:2021-05-07来源:全球有机硅网
全球有机硅网5月7日讯:全球最大的合同半导体制造商台积电(TSMC)可能会在美国亚利桑那州建造比先前计划更多的芯片制造设施。台积电计划在亚利桑那州再建至多五家芯片制造工厂。目前尚不清楚新建工厂可能代表多少额外的产能和投资,以及它们将使用何种制造技术。
微信公众号同步更新资讯
客服咨询热线:0755-89636258 89960821 | 传真:0755-89634103 | 邮箱:409504723@qq.com
法律顾问:广东粤和律师事务所(闫律师) 官方QQ交流群:652861255
版权所有远宏公司 有机硅交易网 粤ICP备11091670号-4