时间：2021-03-17来源:全球有机硅网
3月17-19日，来“2021慕尼黑上海电子生产设备展”陶氏公司展台（E6馆#6550展位），探索陶氏公司应用于5G生态系统端到端的有机硅解决方案！
展台亮点
陶氏公司将带来陶熙™（DOWSIL™）有机硅电子胶、熙耐特™（SiLASTIC™）有机硅弹性体系列产品及创新技术为5G智能设备、通讯基础设施、云计算与数据中心赋能，解决热管理、电磁屏蔽、粘接与密封、灌封与涂布、部件成型等全方位挑战：
更快的数据传输速度
更高的容量及密度
更优越的性能
让设备更加安全可靠
展会信息
时间：3月17 – 19日
地址：上海新国际博览中心
展台：E6馆#6550 陶氏公司展位
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