时间:2022-02-22来源:全球有机硅网
关于召开“2022热塑性弹性体制备工艺及创新与应用研讨会”的通知
一、会议组织
二、时间地点
三、会议费用
四、报告题目及邀请嘉宾介绍
五、会议主要交流研讨内容
六、参会对象
七、问题征集(截止到3月12日)
八、联系方式
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