2024年第十三届硅橡胶技术信息交流会征稿通知

硅橡胶作为一种耐高低温、耐气候老化、耐辐射的高分子材料，广泛应用于电子、建筑、交通、医疗等领域。随着科技的不断进步，市场对硅橡胶产品的性能和质量提出了更高的要求，技术创新已成为硅橡胶产业健康发展的关键。

为持续助力硅橡胶领域创新研究成果和领先技术的交流，《有机硅材料》编辑部和全球有机硅网决定于2024年4月中旬召开“第十三届硅橡胶技术信息交流会”。硅橡胶会议先后在长沙、厦门、武汉、昆明等地召开，已连续成功举办了12届。会议征稿现已开启，敬请相关领域的专家学者不吝赐稿！

一、征稿范围

1.内容翔实、简练通顺、有创新点，须原创且尚未在国内外公开发表；

2.投稿请采用Word或PPT文件格式编写；

3.请提交至E-mail：office@siliconemat.com，并在标题注明硅橡胶会议投稿；

4.征稿截止日期：2024年2月19日。