苏州汐佳新材料科技有限公司是一家致力于发展先进材料技术的科技型企业。公司依托华东理工大学苏州工业技术研究院，旨在研制、设计和生产高导热界面材料，以及提供散热解决方案综合服务。公司主营导热硅凝胶、导热硅脂，灌封胶等，适用于CPU、军工、晶体管、电子管、内存模块、功率模块、功率半导体、通信设备、新能源汽车动力电池包、监控安防等。公司本着“市场永无先后，质量始终如一，产品推陈出新，技术迭代升级”的经营理念，为客户提供成套高可靠性、高性价比的散热产品解决方案和优质服务。

1. 导热灌封胶：陶氏、迈图、洛德，应用于电源模块、DC/DC，逆变器。流动性好，散热（0.7~2W/mK），加热固化，密封性好，有粘性。

2. 导热硅脂：道康宁，迈图，信越，应用于芯片散热，LED散热。细腻，易刮涂，散热（0.7~7W/mK）。

3. 导热凝胶：迈图，莱尔德，固美丽，应用于芯片散热，PCB散热，光模块，通信设备。耐温度冲击，散热（1~10 W/mK），单双组份。

4. 硅凝胶（果冻胶）：迈图，瓦克，应用于IGBT，MEMS，金线保护，传感器保护，光通信。耐热，柔软，光学透明，应力释放。

5. 电磁屏蔽材料：固美丽，应用于电器/气单元壳体EMI粘结，密封。

6. 粘结剂，密封胶：道康宁，迈图（原GE东芝），应用于粘结，密封。各种粘度和固化条件。

7. UV固化胶：汉高，DELO，Dymax，应用于粘结，密封。LED、UV固化，热湿双重固化。

8. 光学胶，LED封装胶：道康宁，迈图。

9. 微电子相关金属材料、封装材料、无机化学品、薄膜涂层、沉积材料：Materion。

10.  半导体领域相关配件辅料。