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电子灌封胶 广泛用密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。
一、双组份AB电子灌封胶特性
双组份AB电子灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。主要特点如下 :
●室温固化,固化快速快,生产效率高,易于使用;
●在很宽的温度范围内保持弹性,绝缘性能优异,导热性能好;
●防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。
二、双组份AB电子灌封胶用途
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,HID,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
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