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高折LED贴片硅胶
产品概述:本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料,适用于LED灯的封装中,主要应用在大功率贴片灯珠的封装,保护芯片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响,可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持优越的光学特性、良好的物理机械性能和电学性能。
产品特点:1、粘接力强,对PCB板、电子器件、PPA、金属等的粘接牢固,粘力持久;
2、透光率高,耐热,耐水,耐候性佳,透气性好;
3、适合回流焊工艺。
典型物性:
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