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供应广东加成型电子灌封胶 电器密封胶 高导热硅胶 粘接密封胶 单组份电子胶
加成型电子灌封胶特性:是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶
加成型电子灌封胶作用:AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用,常温固化,也可以加温固化,固化后形成保护层,应用于PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·导热等作用。
加成型电子灌封胶应用领域:广泛应用于LED行业 ·固定灯条的灌封和填充·仪器仪表·照明电器等领域。
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
|
固 化 前 |
外观 |
透明流体 |
透明流体 |
粘度(cps) |
2500±500 |
2500±500 |
|
操 作 性 能 |
A组分:B组分(重量比) |
1:1 |
|
混合后黏度 (cps) |
1500~3000 |
||
可操作时间 (min) |
30 |
||
固化时间 (min,室温) |
480 |
||
固化时间 (min,80℃) |
20 |
||
固 化 后 |
硬度(shore A) |
20±2 |
|
导 热 系 数 [W(m·K)] |
≥0.8 |
||
介 电 强 度(kV/mm) |
≥13 |
||
介 电 常 数(1.2MHz) |
3.1~3.3 |
||
体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
||
线膨胀系数 [m/(m·K)] |
≤2.2×10-4 |
||
阻燃性能 |
94-V0 |
加成型电子灌封胶使用工艺:
1.混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
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