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供应广东加成型电子灌封胶 电器密封胶

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供应广东加成型电子灌封胶 电器密封胶 高导热硅胶 粘接密封胶 单组份电子胶


加成型电子灌封胶特性是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶


加成型电子灌封胶作用:AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用,常温固化,也可以加温固化,固化后形成保护层,应用于PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·导热等作用。


加成型电子灌封胶应用领域:广泛应用于LED行业 ·固定灯条的灌封和填充·仪器仪表·照明电器等领域。

 

性能指标

A组分

B组分

外观

透明流体

透明流体

粘度(cps

2500±500

2500±500

A组分:B组分(重量比)

11

混合后黏度 cps

15003000

可操作时间 min

30

固化时间 min,室温)

480

固化时间 min80

20

硬度(shore A)

20±2

[Wm·K]

≥0.8

度(kV/mm

≥13

数(1.2MHz

3.13.3

体积电阻率(Ω·cm

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/m·K]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V0

 

加成型电子灌封胶使用工艺

1.混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。

3.使用时可根据需要进行脱泡。

4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

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