时间：2022-06-15来源:全球有机硅网
全球有机硅网6月15日讯：士兰微6月13日晚间公告，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，该项目总投资为30亿元，建设周期3年。
微信公众号同步更新资讯
客服咨询热线：0755-89636258 89960821 | 传真：0755-89634103 | 邮箱：409504723@qq.com
法律顾问：广东粤和律师事务所（闫律师） 官方QQ交流群：652861255
版权所有远宏公司 有机硅交易网 粤ICP备11091670号-4
