时间：2022-08-22来源：全球有机硅网
盛美上海公告，公司拟投建高端半导体设备拓展研发项目。该项目计划总投资约7.48亿元，其中使用自有资金投入1685.91万元，剩余7.31亿元拟使用公司首发上市超募资金投入。该项目将在上海张江购置研发办公楼并装修，同时购置相应研发设备。该项目拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界CO2清洗干燥设备均具有较高的水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平。
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