时间:2023-01-11来源:全球有机硅网
全球有机硅网1月11日讯:1月9日上午,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目,将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端。据悉,该公司由韦豪创芯领投,致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。
该项目计划用地约180亩,项目分3期建设。其中,项目一期总投资24亿元,用地约80亩,生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板,计划2024年建成投产,可新增年产值10亿元。
近年来,义乌围绕芯片半导体及智能终端产业,组建了总规模超百亿元的多个产业基金,先后引进瞻芯、芯能、安测、创豪等项目近20个,协议总投资近300亿元,义乌半导体产业链已具雏形。
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