广东高端湿电子化学品项目正式启动

时间：2025-09-19来源：全球有机硅网

9月17日上午，珠海经济技术开发区迎来产业发展又一重大进展——总投资2.5亿元的广东天承化学高端湿电子化学品项目正式启动建设。

此次动工的项目位于珠海经开区精细化工区化联三路东南侧，占地面积约2.55万平方米，总投资2.5亿元，将建设年产3万吨高端电子化学品生产线，产品涵盖集成电路、显示面板、新能源、玻璃基板和PCB等多个领域所需的电镀添加剂、高可靠性水平沉铜、ABF载板除胶沉铜、铜面处理剂等高端专用材料。

天承科技成立于2010年，是一家专注于功能性湿电子化学品的国家级高新技术企业，于2023年成功在科创板上市。公司长期专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域，研发团队深耕行业超三十年，产品在封装基板、半导体先进封装、AI服务器PCB等领域性能已达到国际先进水平，并获得多家主流载板厂和顶级OEM客户认可。

项目建成投产后，预计可实现年产值约4亿元，年税收约2000万元，不仅能够优化区域产业结构，增强产业链韧性，还将提升珠海经开区在电子信息专用材料领域的集聚效应和辐射力，为华南及东南亚市场提供高标准电子化学材料，助力中国电子信息产业迈向全球价值链高端。

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