时间：2026-07-10来源：全球有机硅网
全球有机硅网7月10日讯：近日，神工股份公告，拟投资总额约11.3亿元建设三个新项目，涵盖硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化等领域。资金来源为自有及自筹资金，项目建成后将进一步补齐公司高端半导体材料产品矩阵，提升自主供给能力。本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
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