时间:2017-02-15来源:全球有机硅网
全球有机硅网讯:
卡内基梅隆大学(Carnegie Mellon University)的一组科学家团队研发出了一种高热导率的橡胶材料,被称为“Thubber”,可广泛应用于可折叠/柔性电子器件中,解决应用柔性电子器件设备的散热问题。

该团队由卡内基梅隆大学的助理教授Carmel Majidi和Jonathan Malen牵头,Thubber热导橡胶由无毒的柔性软体和液态金属微粒混合组成,在室温下可被预拉伸为其原始长度的六倍,而液态金属微粒可高效地传导内嵌电子元件的热量,同时这种材料是绝缘的。可被应用于多种柔性电子器件中,高效地解决散热问题。应用前途十分广泛,这项研究论文在发表于近期的《 美国国家科学院学报PNAS》。(来源:全球有机硅网)(更多资讯请登录:全球有机硅网 http://www.soyjg.com/ )


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