暴涨超1000%！又一款硅产品价格大涨，传来大消息！

时间：2026-06-12来源：全球有机硅网

全球有机硅网6月11日讯：德国大众(Volkswagen Group)计划将集团的全球产能下调一成，缩减至900万辆规模。该公司被认为还在考虑与中国车企合作，生产合作伙伴的汽车以及出售工厂。大众正在摸索与中国企业合作。考虑在开工率较低的工厂生产大众在中国开发的低成本车辆以及中国品牌的车辆。大众曾于2023年向小鹏注资约7亿美元，联合开发纯电动汽车。目前，小鹏委托在奥地利代工汽车的麦格纳(Magna)进行生产，对扩大欧洲业务表现出强烈意愿。

周四（6月11日）有机硅市场观察：AI算力引爆部分有机硅辅材革命

如果芯片是电子设备的“大脑”，印刷电路板（PCB）就是承载并连接电子元器件的核心“骨架”和“神经系统”。芯片、电阻、电容、传感器等电子元器件全部焊接在PCB板上，其内部蚀刻的密密麻麻的铜质线路负责整机的电流传输与数据信号传递，是电子设备的核心通信枢纽。从智能手机、笔记本电脑到人工智能服务器，几乎所有现代电子产品都离不开它。

近期，高盛的一份报告显示，仅在2026年4月份，印刷电路板的价格较3月份最高上涨了40%。全球约70%的PPE树脂因中东地缘冲突断供，成为这轮涨价的重要导火索。与此同时，美国印刷电路板制造商迅达科技（TTM Technologies）的股价在过去一年上涨超过400%。PCB行业的高景气正在向产业链辅材蔓延——有机硅敷形涂层（三防漆）、有机硅灌封胶、有机硅压敏胶、有机硅消泡剂以及化学法硅微粉等纷纷出现供不应求，价格持续攀升，其中化学法硅微粉价格暴涨超1000%。

硅微粉：从普通填料跃升为核心功能材料

硅微粉是覆铜板（CCL）的核心填充材料。随着AI服务器向M9、M10级高多层PCB升级，填料需求发生了根本性变化。传统角形硅微粉无法满足高频、低介电损耗、高耐热的技术要求，M9/M10级PCB强制要求硅微粉填充比例提升至40%，且必须采用化学法球形硅微粉。这一转变使硅微粉填料从“普通填料”跃升为“核心功能材料”，在覆铜板中的价值占比也从M1-M3时代的4%-5%提升至M9时代的近20%。

供需缺口持续扩大，价格暴涨超1000%

需求端，2026年M9/M10覆铜板需求约3200万张，对应化学法球形硅微粉需求约1.8万吨，预计2027年进一步增至2.6万吨。而从供给端来看，化学法球形硅微粉（粒径50nm-1μm）全球仅少数厂商能量产，技术壁垒极高，头部覆铜板厂商认证周期漫长，新产能释放速度远跟不上需求增速，供需缺口持续扩大。价格方面，普通角形硅微粉单价约5000元/吨且产能过剩，普通硅微粉一般用在硅橡胶中主要起物理补强、耐磨提升、耐热耐老化改善及加工性能优化作用。而适配AI PCB的化学法球形硅微粉单价已达20万-50万元/吨，部分产品2026年4-5月间进一步涨价10%。产品价值量较普通产品提升10倍以上，是当前弹性最大的辅材环节。

竞争格局：日系主导高端市场，国产替代加速突破

全球球形硅微粉市场高度集中，日本电化（Denka）、龙森（Tokuyama）和新日铁三家企业合计占据约70%的市场份额，日本亚都玛（Admatechs）更是垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。此前M9级覆铜板的化学法硅微粉几乎完全依赖日本进口。

但国产替代正在加速。国内球硅龙头企业，等离子+化学液相双路线布局，低超细化学法球形硅微粉已批量供货英伟达供应链及日月光CPO封装，M9认证落地。公司新建3600吨高性能球硅项目一期1200吨预计于2026年放量。广州某公司是A股唯一掌握化学合成法球形硅微粉量产技术的公司，通过收购江苏辉迈切入M9级覆铜板赛道，向生益科技等头部CCL厂商独家供货。山东一企业实现溶胶-凝胶化学法量产，纳米级高纯球形硅微粉已送样生益科技、联茂电子的M9覆铜板，切入AI高速板材供应链。

行业前瞻：M10进入验证，硅微粉迭代加速

英伟达Rubin架构发布后，CCL材料体系从M8向M9大幅升级，M9逐步普及，M10已进入验证阶段。M10进一步要求超细、改性等级更高的球形硅微粉，对产品的纯度、粒径分布和介电性能提出更苛刻的要求。随着算力需求持续扩容、AI硬件迭代加速，高性能球形硅微粉的需求量级和技术门槛还将进一步提升。近期多个国际电子电路展览会全面呈现了产业向高密度、高性能、低碳化加速演进的态势，各大材料厂商竞相展示高端产品，下游需求放量信号明确。

国产高端硅微粉、有机硅相关AI算力材料正迎来从“技术突破”到“量产放量”再到“全球竞争”的历史性窗口期，有望复制光伏、新能源电池材料领域的国产替代成功路径，在全球AI算力产业链中占据更重要的位置。

（注：本文数据截至2026年6月10日，来源为公开市场报价及行业企业调研，仅供参考，不构成任何投资与交易建议，实际成交价格以商议为准。）

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