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电子灌封胶 广泛用密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。
一、双组份AB电子灌封胶特性
双组份AB电子灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下 ：
●室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
●在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
●防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
二、双组份AB电子灌封胶用途
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件，HID,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
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