硅烷偶联剂KH-560

 ⒈本品适用于填充石英的环氧密封剂，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。⒉用于环氧树脂电子灌封胶中，可提高无机填料与环氧树脂的相容性，提高制品与基材的粘接力，从而提高环氧树脂的电子材料和包装物的电气性能。⒊用于玻纤增强环氧树脂、ABS、酚醛树脂、尼龙、PBT等， 提高无机填料、底材和树脂的粘合力以提高其物理性能，尤其是复合材料的机械强度、防水性、电气性能、耐热性等性能，并且在湿态下有较高的保持率。⒋本品用于油漆领域，可提高填料与树脂的相溶性，防沉降，降低粘度，提高涂表面积；增加与基材表面的附着力，提高强度及耐侯性能。⒌用于无机填料表面处理，无机填料为陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉、氢氧化铝、二氧化硅、云母、玻璃微珠；适用的树脂：环氧树脂、PA66、饱和聚酯（PBT）、丙烯酸树脂等。