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1、本产品主要应用于电子原件密封胶和胶粘剂行业，可显著提高密封胶之电气性能和胶粘剂的附着力，如环氧、聚氨酯、粉醛等树脂的胶粘剂。2、增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。3、对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。改进两部分环氧结构粘合剂的粘接。改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。
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